BGA返修台 QUICK EA-A10

特点：
顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合。
光学对位棱镜为50*50mm，BGA芯片的对位可做到清晰可见，对位棱镜模组采用电动控制。
拥有拆焊高度、贴放高度、对位高度记忆功能。
配合多款钛合金热风风嘴，更换简单快捷。
横流散热风机，风速可编程，按工艺要求制冷下加热区喷PCB.
主要技术参数：
型号                                              QUICK EA-A10
总功率                                          4500W(max)
电源                                              220V/230V AC 50/60HZ
顶部加热和加热功率                 1200W
底部热风和加热器功率             1200W
底部预热功率                             1600W
侧面冷却风扇风速                     ≤3.5m3/min
热风加热温度                             400℃（max）
预热温度范围                             400℃（max）
底部辐射预热尺寸                     400mm*400mm
最大线路板尺寸                         420mm*300mm
芯片尺寸范围                             2*2mm-60*60mm
贴放精度                                     ±0.025mm
贴放压力                                     0.5N/零压力贴放（两种模式实现）
摄像仪                                         12V/300mA
                                                     22*10倍放大；水平清晰度480线；
                                                     PAL制式（逐行倒相制式）
LED照明                                     蓝色LED上照明，橙色LED下照明（亮度可调）
通讯                                             USB（可与PC联机）
外接K型传感器                          5个
净重                                             55kg
外形尺寸                                     810（L）mm×675（W）mm×835（H）mm