BGA solder ball rework equipment

特点
采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定、波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。最大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
在焊接过程中打开加热箱体式设有声光报警。
当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作；当关闭箱体时冷却风扇也停止工作。
面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。

主要技术参数
型号                              QUICK 3000
顶部加热功率              500W
底部加热功率              400W
温度范围                      50℃-300℃
流程参数                      10组
加热区尺寸                  130*130mm
整机尺寸                       355（L）×255（W）×180(H)mm